“从此，中国移动互联网将分为鸿蒙之前和鸿蒙之后。”鸿蒙2.0发布之后，一句不经意的评价，道出了外界对鸿蒙的期待。在“缺芯少魂”的中国，自主创新、国产替代慢慢的变紧迫，而鸿蒙操作系统的出现，似乎给了大家以希望。任正非也曾在内部备忘录里呼吁公司员工“敢于在软件领域引领世界”，“该领域的未来发展方面，将拥有更大的独立性和自主性”。任正非称华为应该专注于构建诸如鸿蒙操作系统、人工智能开源框架Mindspore等软件ECO。虽然华为人一再表示鸿蒙不是因为“不能使用安卓”而生，但确实是因此而提前从“备胎”转正。2

  特斯拉首席执行官埃隆·马斯克(Elon Musk)周三承认，芯片短缺对这家电动汽车制造商的供应链造成了严重破坏，他还指责许多公司订购的微控制器超过了需求，就像消费的人在新型冠状病毒肺炎疫情爆发初期抢购囤积卫生纸一样。马斯克在推特上写道：“我们最大的挑战是供应链，特别是微控制器芯片的供应。我从来就没见过这样的事情。由于担心芯片供不应求，每家公司都在超额订购，就像卫生纸短缺一样，但规模要大得多。”现年49岁的马斯克在特斯拉4月份举行第一季度财务报表电话会议上表示，芯片短缺是个“巨大问题”，也是该公司经历过的最艰难供应链挑战

  一、产品介绍针对医疗行业市场对高功率段电源的需求，金升阳进行AC/DC平台升级，完善高功率段医疗电源产品。推出450W/550W的LOF系列新产品，以及-C型（可提供辅源，外接风扇散热），-CF型（可提供辅源，内置风扇散热）拓展封装，为客户提供更高功率、不同封装形式的选择。产品延续前期同系列医疗产品，高功率密度的高端定位，另外，该系列医疗电源输入-输出符合国际医疗法规2xMOPP，具有主动式PFC功能，设计符合医疗电器设备标准（IEC60601-1 第三版；IEC60601-1-2 第四版）、信息设备标准（

  R5总线隔离收发芯片产品（下称：R5总线IC）是基于目前芯片集成化的大趋势，在金升阳研发团队齐心协力下，重磅推出更精细化的芯片产品，为高端芯片应用助力。一、产品特点1.集成电源方案，性能优越R5总线IC是一款集成电源和数字隔离的芯片化产品，通过精密设计，在芯片内部实现了电源隔离+信号隔离方案。以TDA51SCANHC、TDA51S-41HC为例：客户在应用过程中，只需要出示5V的电压，即可轻轻松松实现1M频率下，多达110个节点的纳秒级CAN总线Vrms，高可靠性

  如今，我们从新闻媒体报道中可看出汽车制造商的市场估值是由创新以及从传统汽车设计向电动化、自动化、车联网及软件定义服务平台的演进进程决定的。与传统车厂相比，造车新势力所具有的高创新率和激进的业务增长目标在长期资金市场被赋予更高估值，而传统车厂在产品转型方面稍显滞后。未来的汽车更像是装了轮子的大型智能手机，传统车厂的目标是从普通车辆向智能化、可更新的概念积极转型。传统车厂面临将现在高度分散的ECU系统过渡到更加集中化的Domain/Zone架构的挑战。Adam KorbelSenior Staff Engineer诸

  Bourns进阶款混合位置传感器 专为RS-485的应用于特定恶劣环境而设计

  美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出创新的混合式位置传感器，可满足RS-485应用于特定恶劣环境。Bourns®新型号HES38U-RS485混合位置传感器经过特殊设计，可满足规定的要求寿命周期长和可靠性高的重度应用规范，另外，在10圈绝对位置的精准度下，其旋转寿命高达500万转。该产品具有最大±0.1％的独立线°C的工作时候的温度范围。Bourns® HES38U-RS485混合位置传感器Bourns先进的混合设计使HES38U-RS485型号

  华为在腕上穿戴式血压测量技术探讨研究方面取得了突破性进展，首款支持血压测量的智能手表也将于今年下半年发布。Apple Watch Series 8将具备侦测血压、血糖和血液酒精浓度等功能。智能手表市场现状如今，传统手表正成为过去式，智能手表则正凭借着NFC、健康监控等功能，正逐渐发展壮大成为新宠儿。

  降低复杂性，加强功能和提升效率，是所有照明设备制造商的第一个任务。 欧司朗与英飞凌科技股份公司 携手合作，一同努力为业界实现近场通讯 （NFC） 的编程。 欧司朗最新的OPTOTRONIC®FIT产品系列采用英飞凌具备脉宽调制（PWM）功能的NLM0011和NLM0010双模NFC无线配置芯片（IC）。 这一组合预期将为LED灯具所有层面的价值链带来效益。NFC 编程是一项新兴的技术，旨在通过非接触式 NFC 接口，取代耗时的电阻器设置技术。 内置的光衰补偿（CLO）功能，可在灯具使用期间保持固

  2021年第一季度中国手环市场连续第六个季度同比下降，连续第二个季度降幅超过20%

  IDC《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告，2021年第一季度》显示，2021年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为2,729万台，同比增长42.6%。基础可穿戴设备（不支持第三方应用的可穿戴设备）出货量为2,330万台，同比增长42.3%，智能可穿戴设备出货量为398万台，同比增长44.3%。华为依靠手表和耳机两大产品线的出色表现呈现同比明显地增长。小米受到手环产品线的影响出现同比小幅下降，市场对下一代小米手环的观望态度成为其本季度手环出货不佳的原因之一。苹果受到其Apple Watch的出货节奏影响，本季度

  在连续两个季度的正增长之后，国际数据公司(IDC)提高了对全球智能手机市场的近期预测。IDC全球季度踪显示，2021年，智能手机出货量预计将达到13.8亿台，比2020年增长7.7%。这一趋势预计将持续到2022年，年同比增长3.8%，出货量总计14.3亿台。全球众多已部署5G网络的市场，正在继续向5G设备迁移，而新兴市场，在疫情影响放缓之后，展现出了对中低端4G手机的强劲需求。展望未来，IDC预计，个位数的低增长将持续到2025年，五年复合年增长率(CAGR)为3.7%。全球半导体短缺仍是许多行业

  最大的自主自动系统软件框架提供商RTI公司（Real-Time Innovations）近日宣布加入远程操控联盟（Teleooperation Consortium，TC）。RTI公司首席执行官Stan Schneider同时加入TC董事会。RTI公司与领先的科技公司、汽车制造商、大学和美国国家标准与技术研究院（NIST）携手合作，一起努力，发现并解决车辆远程操作市场所面临的关键性难题。RTI公司将与TC合作，致力于推动自主自动车辆市场增长、提升关注度并推动整个行业引导自主自动车辆远程操控系统的开发和应用

  Sequans获得CEVA的面向宽带IoT平台的5G 调制解调器IP授权许可

  CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 宣布，物联网 5G/4G 芯片和模块产品的领先供应商 Sequans 获得PentaG 5G New Radio (NR) IP授权许可，用于助力其即将推出的5G平台。Sequans 将利用 PentaG IP来确保其5G 平台满足物联网行业对极致性能、低延迟和严苛功耗预算的要求。Sequans宽带物联网执行副总裁兼总经理Bertrand Debray表示：“5G技术改变并扩大了蜂窝连接在固定无线接入(Fixed Wire

  沉积、光刻、刻蚀以及等离子注入是半导体和超越摩尔领域制造工艺的4大关键技术。在新晶圆产线%的投资用于购买设备，薄膜沉积设备更是占据其中约25%的比重。业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等。其中ALD属于CVD的一种，是当下最先进的薄膜沉积技术。调查研究机构GIR相关报告表明，全球原子层沉积(ALD)设备的市场规模在2021-2026年的年复合增长率预计达到25.1%，将从2019年的10.661亿美元增至2026年的26.1

  灿芯半导体推出基于中芯国际14nm FinFET工艺的ONFI 4.2 IO和物理层IP

  定制芯片设计、生产及IP授权的高新技术企业——灿芯半导体日前宣布推出基于中芯国际14nm FinFET工艺的ONFI 4.2 IO及物理层IP，该IO支持SDR/NV-DDR/NV-DDR2 1.8V, NV-DDR3 1.2V, 该物理层IP采用全数字设计，具有低功耗、面积小等特点。此次推出的ONFI物理层IP可应用于开放式NAND闪存界面，兼容ONFI 4.2/4.1/4.0/3.2等标准，目前该IO及物理层IP已经在中芯国际40nm及14nm FinFET工艺上通过硅验证。ONFI 4.2物理层IP

  近日,由国际信息显示学会（SID）北京分会、台北分会、香港分会联合主办，京东方和SID China共同组织承办的20021国际显示技术大会(ICDT2021)在北京成功落幕。在闭幕式上，中国区显示行业奖(CDIA奖)的颁布成为最吸引眼球的环节。集创北方的两款产品获得评委会高度评价，喜摘金奖，其中“显示驱动与触控一体化芯片（TDDI芯片）ICNL9911C”荣获年度最佳显示模组组件产品奖—金奖，“超高分辨率AMOLED电源管理芯片iML7532”荣获年度最佳创新显示应用技术奖—金奖。图1 集创北方两款产品获